行業(yè)新聞|2023-08-31|admin
印刷電路板通常被稱為PCB，帶有元件的PCB稱為電路板組件或PCBA。 板上的元件可以是 SMT（表面貼裝）元件、插件元件、壓力元件或組件。 今天欣賞ict測試（InCircuitTest在線測試）及注意事項(xiàng)。
ICT檢測設(shè)備經(jīng)過了一些開短路測試、電阻、電容、晶振和電壓值測試、電容耦合測試（Framescan）、二極管測試等，可以快速有效地檢測開短路異常、錯(cuò)料 ，以及元件焊接造成的零件缺失。 , 負(fù)部分引起的電阻和電容值異常，壞部分引起的電壓不正常。 此外，對(duì)于板上有多個(gè) LED 的 PCBA，可以在 ICT 中添加 LED 測試。 LED發(fā)出的光被光敏器件接收，然后通過計(jì)算識(shí)別出LED的顏色，從而確定LED是否有材料錯(cuò)誤或缺件或負(fù)片。 問題。 圖 2 顯示了不同的 LED 樣品。
除了上面提到的測試，很多PCBA，比如服務(wù)器主板，一般都會(huì)在ICT站燒錄產(chǎn)品信息，包括消費(fèi)廠商、產(chǎn)品名稱、PCBA序列號(hào)（SN）、料號(hào)、版本、消費(fèi)日期等。 網(wǎng)絡(luò)地址等，也有客戶要求將某些關(guān)鍵部件的序列號(hào)一起刻錄到IC中，例如CPU的序列號(hào)，以便后續(xù)跟蹤。 圖 3 顯示了讀取 ICT 刻錄內(nèi)容的示例，其中隱藏了部分信息。
ICT檢測設(shè)備的時(shí)間比較短，幾千個(gè)元器件的服務(wù)器主板只需幾分鐘。 此外，ICT檢測到的異常單板可以輕松修復(fù)，因?yàn)闇y試日志（Testlog）有詳細(xì)的元件或點(diǎn)定位，可以大大提高消費(fèi)效率，降低維護(hù)成本。
目前PCBA廠的ICT檢測設(shè)備普遍采用氣動(dòng)針床式，多采用安捷倫和泰瑞達(dá)的設(shè)備。 ICT站點(diǎn)架設(shè)需要測試治具、測試頭、控制器、電源柜、真空箱等，測試治具與待測PCBA接觸，因此測試治具需要采用防靜電材料，測試 機(jī)器需要接地，測試者需要佩戴靜電環(huán)和靜電服。 加載PCBA開始測試的[敏感詞]步是放電（Discharge），以避免靜電損壞元件。 靜電防護(hù)規(guī)范請(qǐng)參考ANSI/ESDS20.20。 如圖 4 所示，ICT 站操作員正在將 PCBA 板放入測試夾具中。
大型PCBA的ict測試治具制作時(shí)間長，成本高。 在服務(wù)器主板的試產(chǎn)階段，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)定型之前，一般采用飛針I(yè)CT（FlyingProbe）來代替ICT檢測。 當(dāng)然，飛針I(yè)CT的測試覆蓋率遠(yuǎn)低于ICT。 如圖5所示，飛針I(yè)CT。
因?yàn)镻CBA像三明治一樣夾在ICT夾具之間，與夾具上的探針和探針緊密接觸。 在ICT測試過程中，應(yīng)力可能作用在PCBA上，導(dǎo)致BGA（BallGridArray球柵陣列）元件錫球開裂、銅箔損壞、焊盤翹曲，如圖6所示。 因此，ICT測試治具需要經(jīng)過 投入使用前進(jìn)行壓力測試（StrainGage test），測試位置一般選擇在大BGA的四個(gè)角，如圖7所示，詳見IPC-JEDEC-9704A(L)。
ICT檢測設(shè)備夾具應(yīng)定期維護(hù)并保持清潔。 有傾斜或延伸問題的測試探針可能會(huì)刺穿元件主體并形成損壞的零件。 測試治具表面殘留錫渣或探頭表面有異物，會(huì)造成大量誤測，浪費(fèi)工時(shí)。 為確保ICT機(jī)器正常工作，使用前需要使用標(biāo)準(zhǔn)化樣品（GoldenSample）進(jìn)行測試確認(rèn)。 ICT測試分享到這里，BFT測試（BoardFunctionTest功能測試）稍后分享。
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