行業(yè)新聞|2023-06-02|admin
PCBA組裝電路板測(cè)試發(fā)展趨勢(shì)
20世紀(jì)90年代初，電子電路板從最初的工業(yè)和軍事應(yīng)用迅速發(fā)展到消費(fèi)電子產(chǎn)品。經(jīng)過大約30年的發(fā)展，只能說是日新月異，總結(jié)歷史，展望未來的發(fā)展趨勢(shì)
1、過去30年電子產(chǎn)品的主要趨勢(shì)是：?? 1.從插件組件到芯片組件，
2.從分立組件到集成IC，
3.從模擬電路到數(shù)字電路，
4.從固定電路到基于MCU的靈活控制邏輯。在這30年里，一體化程度取得了巨大進(jìn)步。隨著工業(yè)化進(jìn)程的推進(jìn)，這是電子產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的黃金時(shí)期。生命、工業(yè)和國(guó)防的電子化進(jìn)程從無到有?？傊?，中國(guó)的改革開放和世界電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的黃金時(shí)期，使每個(gè)人的工作和生活方式都發(fā)生了質(zhì)的變化，創(chuàng)造了許多從事電子產(chǎn)業(yè)的大公司
中國(guó)的許多人也從中受益匪淺
2、未來電子產(chǎn)品的趨勢(shì)
1。集成度的進(jìn)一步發(fā)展，集成電路越來越強(qiáng)大的功能，以及分立元件正在慢慢消失（電容式功率器件除外）
2。大力發(fā)展智力。所有電路均配備MCU，
3。小型化和模塊化開發(fā)。未來電子產(chǎn)品將無處不在。目前，[敏感詞]的障礙是小型化還不夠。大力發(fā)展低功耗，功耗便攜化、小型化*大敵，還有很大的發(fā)展空間
5。我們應(yīng)該朝著更穩(wěn)定耐用、防水、防震、耐高低溫的方向發(fā)展。每個(gè)產(chǎn)品都是一個(gè)龐大的系統(tǒng)、軟件、下位機(jī)、硬件等，這不再是過去任何人都可以設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品的廣泛時(shí)代。隨著小型化、集成化和智能化的不斷增強(qiáng)，電子線路板生產(chǎn)廠家的設(shè)備投資不斷增加，生產(chǎn)和測(cè)試方法不再允許人工干預(yù)。都需要使用高精度設(shè)備，提高生產(chǎn)門檻
智能化不可能是盲目的，因此仍然有很多方法來顯示傳感器的形式和類型，還有很大的發(fā)展空間，使智能化成為一個(gè)[敏感詞]的閉環(huán)
總之，以下電子產(chǎn)品不再是一個(gè)從無到有的過程，而是從更智能、更耐用和更好的客戶體驗(yàn)。他們已經(jīng)度過了快速發(fā)展的時(shí)期，并在深水中變得成熟?，F(xiàn)在已不再是[敏感詞]電子的時(shí)代。在這個(gè)過程中，無數(shù)小公司將倒閉，一些[敏感詞]的公司將涌現(xiàn)
目前，PCBA的測(cè)試方法包括
1、錫膏測(cè)試儀（SPI）
2、光學(xué)測(cè)試儀（AOI）
3、在線測(cè)試儀（MDA/ICT）
4、功能測(cè)試儀（FCT/ft/ate）
5、透視測(cè)試儀（X射線）
6、極限測(cè)試儀（如振動(dòng)、濕度、溫度等）
7、，老化測(cè)試儀（穩(wěn)定性測(cè)試性能）
在插件時(shí)代，經(jīng)常使用ICT和FCT測(cè)試儀，隨著過去兩年SMD組件的增加，光學(xué)測(cè)試機(jī)（AOI）被廣泛使用?，F(xiàn)在集成電路是BGA，并且越來越小，所以錫膏印刷質(zhì)量非常重要。因此，SPI逐漸受到重視，并被認(rèn)為在未來幾年將像AOI一樣被廣泛使用。集成度、模塊化和小型化?? AOI已無法檢測(cè)，因此X射線可能在未來幾年從實(shí)驗(yàn)室設(shè)備轉(zhuǎn)移到生產(chǎn)線大規(guī)模生產(chǎn)設(shè)備
電子電路板測(cè)試方法的未來趨勢(shì)
1。通信it/便攜式設(shè)備將標(biāo)記SPI+（X射線）+（ICT/FCT）。注：ICT定義為
2，歐美功能測(cè)試，電源和控制板：AOI+ICT+FCT+老化測(cè)試
3。生產(chǎn)設(shè)備的產(chǎn)量現(xiàn)在很高，將來還會(huì)更高。生產(chǎn)函數(shù)
4增加了檢測(cè)函數(shù)。未來，整個(gè)生產(chǎn)線的所有設(shè)備將成為一個(gè)整體，通過管理系統(tǒng)，它將成為一個(gè)智能閉環(huán)
5。不良檢測(cè)的想法慢慢轉(zhuǎn)變?yōu)椴涣嫉念A(yù)防性檢測(cè)，例如SPI設(shè)備
6。經(jīng)過高度集成后，電氣測(cè)試設(shè)備重新成為關(guān)注的焦點(diǎn)，但它與傳統(tǒng)的電氣測(cè)試方法有很大不同。通過JTAG的測(cè)試將上升，如邊界掃描和JTAG功能測(cè)試，在功能測(cè)試方面，通過軟件控制
7與被測(cè)產(chǎn)品的MCU通信的測(cè)試模式下進(jìn)入功能測(cè)試。隨著*技術(shù)的發(fā)展，每個(gè)功能模塊可能由一個(gè)IC和幾個(gè)外圍電路組成。為了減少體積，我們都在大面積使用更小的BGA封裝。因此，SPI和X射線很受歡迎。一個(gè)是預(yù)防，另一個(gè)是檢查。
8之后，生產(chǎn)設(shè)備*還將配備檢測(cè)功能。檢查設(shè)備的所有生產(chǎn)零件
9。軟件測(cè)試和軟件算法測(cè)試也將大力發(fā)展
10。集成測(cè)試和自動(dòng)化測(cè)試已經(jīng)取得了實(shí)質(zhì)性進(jìn)展并逐漸成熟
以上只是個(gè)人觀點(diǎn)。有很多錯(cuò)誤。請(qǐng)改正。它們只是為了拋磚引玉。
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