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印制電路板ICT檢測設(shè)備留意事項(xiàng)

行業(yè)新聞|2023-10-09|admin

  印刷電路板通常被稱為PCB。PCB上的元件稱為電路板組件或PCBA。板上的元件可以是SMT(表面貼裝)元件、插件元件、壓力元件或組件。上一篇分享了PCBA(電路板組裝)的自動(dòng)X射線測試AXI,今天分享了ICT檢測設(shè)備(InCircuitTest)和注意事項(xiàng)。

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  ICT測試經(jīng)過了一些開短路測試、電阻、電容、晶振和電壓值測試、電容耦合測試(Framescan)、二極管測試等,可以快速有效地檢測開短路異常、錯(cuò)料,以及元件焊接造成的零件缺失。,負(fù)部分引起的電阻和電容值異常,壞部分引起的電壓不正常。此外,對于板上有多個(gè)LED的PCBA,可以在ICT中添加LED測試。LED發(fā)出的光被光敏器件接收,然后通過計(jì)算識(shí)別出LED的顏色,從而確定LED是否有材料錯(cuò)誤或缺件或負(fù)片。問題。


  除了上面提到的測試,很多PCBA,比如服務(wù)器主板,一般都會(huì)在ICT站上燒產(chǎn)品信息,包括消費(fèi)廠商、產(chǎn)品名稱、PCBA序列號(SN)、材料號、版本、消費(fèi)日期等。網(wǎng)絡(luò)地址等,也有客戶要求將某些關(guān)鍵部件的序列號一起刻錄到IC中,例如CPU的序列號,以便后續(xù)跟蹤。


  ICT檢測設(shè)備時(shí)間相對較短,一個(gè)包含數(shù)千個(gè)組件的服務(wù)器主板只需幾分鐘。另外,ICT檢測設(shè)備到的異常單板,由于在測試日志中對元器件或點(diǎn)進(jìn)行了詳細(xì)定位,可以輕松修復(fù),可以大大提高消費(fèi)效率,降低維護(hù)成本。


  目前PCBA工廠的ICT測試一般采用氣動(dòng)針床式,多采用安捷倫科技和泰瑞達(dá)的設(shè)備。ICT站點(diǎn)架設(shè)需要測試治具、測試頭、控制器、電源柜、真空箱等,測試治具與待測PCBA接觸,因此測試治具需要采用防靜電材料,測試機(jī)器需要接地,測試者需要佩戴靜電環(huán)和靜電服。加載PCBA開始測試的[敏感詞]步是放電(Discharge),以避免靜電損壞元件。靜電防護(hù)規(guī)格請參考ANSI/ESDS20.20。如圖4所示,ICT站操作員正在將PCBA板放入測試夾具中。


  制造大型PCBAICT測試治具耗時(shí)長,成本高。在服務(wù)器主板的試產(chǎn)階段,在產(chǎn)品設(shè)計(jì)定型之前,一般采用飛針I(yè)CT(FlyingProbe)來代替ICT測試。當(dāng)然,飛針I(yè)CT的測試覆蓋率遠(yuǎn)低于ICT。


  因?yàn)镻CBA像夾層一樣夾在ICT夾具之間,所以它與夾具上的探針和探針緊密接觸。在ICT測試過程中,應(yīng)力可能作用在PCBA上,導(dǎo)致BGA(BallGridArray)元件錫球開裂、銅箔損壞、焊盤翹曲,如圖6所示。因此,ICT測試治具需要承受應(yīng)力在投入使用前進(jìn)行測試(StrainGagetest),測試位置一般選擇在大BGA的四個(gè)角。


  ICT測試夾具應(yīng)定期維護(hù)并保持清潔。有傾斜或延伸問題的測試探針可能會(huì)刺穿元件主體并形成損壞的零件。測試治具表面殘留錫渣或探頭表面有異物,會(huì)造成大量誤測,浪費(fèi)工時(shí)。為確保ICT機(jī)器正常工作,在消費(fèi)前需要使用GoldenSample進(jìn)行測試確認(rèn)。.印刷電路板通常被稱為PCB。PCB上的元件稱為電路板組件或PCBA。板上的元件可以是SMT(表面貼裝)元件、插件元件、壓力元件或組件。上一篇分享了PCBA(電路板組裝)的自動(dòng)X射線測試AXI,今天分享了ICT測試(InCircuitTest)和注意事項(xiàng)。


  ICT檢測設(shè)備經(jīng)過了一些開短路測試、電阻、電容、晶振和電壓值測試、電容耦合測試(Framescan)、二極管測試等,可以快速有效地檢測開短路異常、錯(cuò)料,以及元件焊接造成的零件缺失。,負(fù)部分引起的電阻和電容值異常,壞部分引起的電壓不正常。此外,對于板上有多個(gè)LED的PCBA,可以在ICT中添加LED測試。LED發(fā)出的光被光敏器件接收,然后通過計(jì)算識(shí)別出LED的顏色,從而確定LED是否有材料錯(cuò)誤或缺件或負(fù)片。

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