業(yè)界ニュース|2024-06-27|admin
往常，電子產(chǎn)品迭代更新的速度越來越快，關(guān)于PCB行業(yè)來說，這意味著印刷電路板組裝 (PCBA) 的消費(fèi)檢測難度越來越大。PCB制造觸及眾多組件供給商、精細(xì)組裝機(jī)器和復(fù)雜的檢測流程，想要保證PCB的質(zhì)量，檢測手腕需求進(jìn)一步晉級(jí)。“細(xì)節(jié)成就圓滿，具有好質(zhì)量才干有好口碑。” 關(guān)于任何電子設(shè)備的 PCB的制造和質(zhì)量檢測來說，這當(dāng)然是正確的，消費(fèi)、組裝中的細(xì)微偏向和任何瑕疵都可能會(huì)在影響到產(chǎn)質(zhì)量量。近幾年，SPEA在與PCB廠商的協(xié)作中發(fā)現(xiàn)，大家關(guān)于PCB測試要越發(fā)嚴(yán)苛，PCB測試主要面臨三大應(yīng)戰(zhàn)。
1、測試精度不夠
牢靠性和性能在航空航天、汽車、國防和醫(yī)療電子等范疇尤為重要。例如，PCB 是消費(fèi)人工耳蝸、心臟起搏器和醫(yī)學(xué)成像設(shè)備的關(guān)鍵部件——在這些高精細(xì)設(shè)備中，精度可能是生死攸關(guān)的問題。由于PCB電路板小型化趨向明顯，傳統(tǒng)目檢、ICT針床測試等曾經(jīng)難以滿足更高的測試精度。以至飛針測試、X-ray等技術(shù)也都快抵達(dá)技術(shù)瓶頸了。
2、測試掩蓋率缺乏
PCB電路板上集成的元器件越來越多，當(dāng)前各種測試辦法都有本人的局限性。如針床治具的測試點(diǎn)之間的間隔和所用的探針難以減少，因而測試點(diǎn)的數(shù)量及測試點(diǎn)之間間隔都存在限制。此外局部元器件高度差別大，也為測試增加了難度。
3、測試本錢難以降低
降本增效是一切企業(yè)的追求，由于PCB測試行業(yè)曾經(jīng)進(jìn)成熟階段，各種測試儀器和測試計(jì)劃很難在保證檢測才能的同時(shí)進(jìn)一步降低本錢。在競爭劇烈的消費(fèi)電子范疇，利潤是生存的關(guān)鍵；消費(fèi)效率和本錢的任何變化都會(huì)對(duì)PCB制造商產(chǎn)生嚴(yán)重影響。等待PCB測試范疇能涌現(xiàn)出更多打破性的檢測技術(shù)。
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