業(yè)界ニュース|2024-09-19|admin
當(dāng)前，電路板的復(fù)雜水平、芯片集成水平日益提升，BCA、SMT以及新型芯片封裝技術(shù)日漸提高，諸多要素招致PCB規(guī)劃和組裝越來(lái)越復(fù)雜化，電路板測(cè)試需求和難度也水漲船高。本期SPEA將重點(diǎn)科普什么是ICT在線測(cè)試以及ICT針床測(cè)試的缺陷？
什么是ICT在線測(cè)試？
ICT在線測(cè)試的主要原理為：依據(jù)PCB的印制板文件和網(wǎng)絡(luò)文件的相關(guān)請(qǐng)求，ICT測(cè)試系統(tǒng)可以經(jīng)過(guò)調(diào)用系統(tǒng)庫(kù)的宏，停止測(cè)試環(huán)境的配置，同時(shí)生成相應(yīng)的測(cè)試程序，最后應(yīng)用微功率信號(hào)的施加完成對(duì)PCB的功用、工藝以及參數(shù)值的自動(dòng)檢測(cè)。
ICT在線測(cè)試儀是電氣測(cè)試的常用設(shè)備，傳統(tǒng)的在線測(cè)試儀丈量時(shí)運(yùn)用特地的針床與已焊接好的線路板上的元器件接觸，并用幾百mV電壓和1 0mA以內(nèi)電流停止分立隔離測(cè)試，從而準(zhǔn)確地測(cè)出所裝電阻、電感、電容、二極管、三極管、可控硅、場(chǎng)效應(yīng)管、集成塊等通用和特殊元器件的漏裝、錯(cuò)裝、參數(shù)值偏向、焊點(diǎn)連焊、線路板開短路等毛病，并將毛病是哪個(gè)元件或開短路位于哪個(gè)點(diǎn)。
針床式在線測(cè)試儀優(yōu)點(diǎn)是測(cè)試速度快，合適于單一品類大批量電線路板消費(fèi)測(cè)試。但是隨著線路板組裝密度的進(jìn)步，特別是細(xì)間距S M T 組裝以及新產(chǎn)品開發(fā)作產(chǎn)周期越來(lái)越短， 線路板品類正在多樣化，針床式在線測(cè)試儀存在一些難以克制的問(wèn)題：測(cè)試用針床夾具的制造、調(diào)試周期長(zhǎng)、價(jià)錢貴；特別是關(guān)于一些高密度S M T線路板由于測(cè)試精度問(wèn)題至今無(wú)法處理。
ICT 針床測(cè)試為何測(cè)試精度缺乏？
電路板測(cè)試精度無(wú)法滿足請(qǐng)求的主要緣由是從開端PCB制造、夾具的制造不斷到現(xiàn)場(chǎng)的檢測(cè)環(huán)節(jié)均存在著技術(shù)瓶頸和誤差。產(chǎn)生誤差的主要要素如下：
1.控制夾具鉆孔的精度具有較大難度。即使是高精細(xì)的針床，鉆較厚的夾具板時(shí)也很難將精度控制在20um以內(nèi)的范圍。另外不容無(wú)視的是，局部高精度PCB測(cè)試用的夾具，層數(shù)較多。
2.停止PCB檢測(cè)時(shí)，PCB和夾具之間、夾具和設(shè)備之間存在著對(duì)位精度問(wèn)題。通常狀況下，假如采用銷釘定位，為了到達(dá)便當(dāng)夾具在針床上面放置與取下的目的，銷釘和銷釘孔洞之間存在一定偏向。
3.PCB的鉆孔位置和外層圖形之間存在偏向。該偏向呈現(xiàn)在制造多層PCB的過(guò)程中，普通狀況是，為了避免內(nèi)層破盤，提升整體的合格程度，經(jīng)常在層壓之后應(yīng)用各層圖形的相對(duì)位置施行鉆定位孔。因而，疊加的層數(shù)越多，鉆孔位置和外層圖形之間的偏向就會(huì)越大，即使是PCB的上下外表之間的位置也可能存在誤差。
4.測(cè)試探針的挪動(dòng)。在多層夾具中，若有細(xì)小的偏向，形成探針摩擦或卡住，就會(huì)形成開路誤報(bào)。密渡過(guò)高形成夾具的各層強(qiáng)度降落，發(fā)作彎曲等現(xiàn)象，又會(huì)形成探針位置偏向。
5.PCB尺寸穩(wěn)定性和夾具與PCB尺寸分歧性誤差。對(duì)PCB電路板而言，由于制造條件的差別（分批制造），環(huán)境溫度，濕度會(huì)形成底片、基材的尺寸變化，招致同類PCB圖形尺寸細(xì)小的差異。若板面較大，密度較高時(shí)，會(huì)直接影響測(cè)試精度，同樣，夾具的尺寸也可能依據(jù)環(huán)境的變化呈現(xiàn)微觀差別，這些對(duì)測(cè)試[敏感詞]性帶來(lái)很大影響。
置信大家對(duì)ICT在線測(cè)試及ICT針床測(cè)試的缺陷曾經(jīng)有更明晰的認(rèn)識(shí)了，更多電路板測(cè)試內(nèi)容請(qǐng)關(guān)注我們。
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