業(yè)界ニュース|2021-11-16|admin
自動(dòng)化ICT測(cè)試應(yīng)注意以下幾點(diǎn):
1、ICT測(cè)試是信號(hào)網(wǎng)絡(luò),盡量覆蓋網(wǎng)絡(luò),適合是100%的網(wǎng)絡(luò),嚴(yán)格測(cè)試設(shè)備的空針;
2、測(cè)試點(diǎn)盡量在同一側(cè),可以降低測(cè)試成本;
3、可用于測(cè)試的點(diǎn)包括:測(cè)試焊盤(pán)、元件引腳(俗稱通孔)和過(guò)孔;
4、測(cè)試點(diǎn)的焊盤(pán)通常設(shè)計(jì)直徑為30毫升或40毫升。 焊盤(pán)越大,測(cè)試越方便(同時(shí)可能會(huì)占用布線空間)。 測(cè)試點(diǎn)越小,成本越高:
5、測(cè)試點(diǎn)的測(cè)試焊盤(pán)要焊接開(kāi)窗;
6、測(cè)試點(diǎn)中心到中心的距離應(yīng)盡量不小于50mil(1.27mm)。 如果距離太近,則測(cè)試?yán)щy且成本高; 測(cè)試點(diǎn)到通孔的距離適合為20mm,小為12mm。
7、避開(kāi)芯片器件上的測(cè)試點(diǎn)。