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為什么要在電路板上設(shè)計(jì)測(cè)試點(diǎn)?

公司新聞|2021-12-02|admin


  對(duì)于學(xué)習(xí)電子學(xué)的人來(lái)說(shuō),在電路板上設(shè)置測(cè)試點(diǎn)是很自然的。


  有多少人沒(méi)聽(tīng)說(shuō)過(guò)考點(diǎn)?有多少人知道考點(diǎn)卻不知道考點(diǎn)的目的?


  設(shè)置測(cè)試點(diǎn)的目的基本上是為了測(cè)試電路板上的元器件是否符合規(guī)格和可焊性。例如,如果你想檢查電路板上的電阻是否有問(wèn)題,最簡(jiǎn)單的方法是用萬(wàn)用表測(cè)量它的兩端。


  但是在量產(chǎn)工廠,你沒(méi)有辦法用電表慢慢測(cè)量每一塊板上的每一個(gè)電阻、電容、電感甚至IC電路的正確性,于是就有了所謂ICT(In-Circuit-Test)自動(dòng)測(cè)試機(jī)的出現(xiàn)。


  它使用多個(gè)探頭(俗稱(chēng)“釘床”夾具)同時(shí)觸摸待測(cè)板上的所有電路部件,然后通過(guò)程序控制依次測(cè)量這些電子部件的特性,以順序?yàn)橹鳎⑿袨檩o。


  通常,測(cè)試一個(gè)通用板的所有部分只需要大約1~2分鐘。根據(jù)電路板上零件的數(shù)量,零件越多,時(shí)間越長(zhǎng)。


  但是,如果這些探針直接接觸到電路板上的電子零件或者它的焊腳,很可能會(huì)壓壞一些電子零件,這恰恰相反。


  在電路板上全是傳統(tǒng)插件(DIP)的早期,確實(shí)是用零件的焊腳作為測(cè)試點(diǎn),因?yàn)閭鹘y(tǒng)零件的焊腳足夠堅(jiān)固,可以避免粘針,但是經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)探針接觸不良的誤判。


  因?yàn)橐话愕碾娮恿慵?jīng)過(guò)波峰焊或SMT后吃錫,通常會(huì)在焊料表面形成一層焊膏助焊劑的殘留膜,而這種膜的阻抗很高,往往會(huì)導(dǎo)致探針接觸不良。


  所以當(dāng)時(shí)常見(jiàn)的是看到生產(chǎn)線的測(cè)試操作人員,手里拿著空氣噴槍拼命對(duì)著板子吹氣,或者用酒精擦拭這些待測(cè)的地方。


  事實(shí)上,波峰焊后測(cè)試點(diǎn)的探針也會(huì)接觸不良。后來(lái)SMT普及后,測(cè)試中誤判的情況大大改善,測(cè)試點(diǎn)的應(yīng)用也被賦予了很大的責(zé)任。


  由于SMT零件通常比較脆弱,無(wú)法承受測(cè)試探針的直接接觸壓力,因此測(cè)試點(diǎn)的使用可以避免探針與零件及其焊腳的直接接觸,這不僅保護(hù)了零件免受損壞,還間接大大提高了測(cè)試的可靠性,因?yàn)檎`判較少。


  但是隨著科技的發(fā)展,電路板的尺寸越來(lái)越小,在一個(gè)小電路板上擠這么多電子元器件已經(jīng)有點(diǎn)困難了,所以測(cè)試點(diǎn)占用電路板空間的問(wèn)題往往會(huì)涉及到設(shè)計(jì)端和制造端的拉鋸戰(zhàn)。


  測(cè)試點(diǎn)的外觀通常是圓形的,因?yàn)樘结樢彩菆A形的,所以更容易生產(chǎn),也更容易讓相鄰的探針靠得更近,從而增加針床的針植入密度。當(dāng)使用針床進(jìn)行電路測(cè)試時(shí),存在一些固有的制度限制。比如探頭的最小直徑有一定的限制,直徑過(guò)小的針頭容易折斷損壞。


  針與針之間的距離是有一定限制的,因?yàn)槊扛樁家獜囊粋€(gè)孔里出來(lái),每根針的后端都要焊接一根扁平的電纜。


  如果相鄰的孔太小,除了引腳之間的接觸短路,扁平電纜的干擾也是一個(gè)大問(wèn)題。


  針不能種在一些高的部位旁邊。如果探針離高的部分太近,會(huì)有與高的部分碰撞的風(fēng)險(xiǎn),而且由于高的部分,通常會(huì)在測(cè)試夾具的針床座上打孔來(lái)避開(kāi),這間接導(dǎo)致無(wú)法植針,越來(lái)越難以容納電路板上所有部分的測(cè)試點(diǎn)。


  隨著板子越來(lái)越小,測(cè)試點(diǎn)的數(shù)量被反復(fù)討論?,F(xiàn)在有一些減少測(cè)試點(diǎn)的方法,比如Net測(cè)試、Test  Jet、邊界掃描、JTAG等。


  還有其他的測(cè)試方法想取代原來(lái)的針床測(cè)試,比如AOI和X射線,但目前每一種測(cè)試似乎都無(wú)法完全取代ICT。


  關(guān)于ICT針植入能力,你要問(wèn)配合的夾具廠家,也就是測(cè)試點(diǎn)的最小直徑和相鄰測(cè)試點(diǎn)之間的最小距離。通常會(huì)有一個(gè)期望的最小值和能力所能達(dá)到的最小值。但是大規(guī)模的廠家會(huì)要求最小測(cè)試點(diǎn)和最小測(cè)試點(diǎn)之間的距離不能超過(guò)幾個(gè)點(diǎn),否則夾具很容易損壞。

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